IPC 2221B D Coupon測試為建立在回流焊測試(Reflow)以上的測試方法，記錄在IPC TM650 2.6.27，測試方法要求在過回流焊的過程中紀錄電阻值變化，用以判斷過程中是否有產生鍍銅破裂的情況。可以被用來做存活度(Survivability)測試，也可以被使用來進行可靠度(Reliability)測試。該測試溫度皆為Reflow測試溫度，一般Peak 溫度在245~260C，主要用來快速確認Microvia的可靠度，當然同樣也可以用來測試其他種類的孔。

測試條件:
1.Reflow Profile - IPC standard Profile or Customized
2. 支援樣品 - IPC 2221B D-Coupon or 其他
3.測試溫度 - Up to 280C
4.循環數 - 1~99 cycles
5.樣品數量 -一鍋up to 48 pcs

客製化的回流焊曲線
D Coupon測試目的在於確保客戶產品通過回流焊製程時電路板不會有失效的問題，若希望測試不是依照IPC標準曲線，我們也可以依照您的需求測試客戶指定的測試曲線。